粘貼式應變壓力傳感器采用應變片通過膠層來貼合，這種傳感器在使用中存在很多不穩(wěn)定、不可靠因素，因此，現(xiàn)在應用越來越少，但是由于其制造相對簡單，價格便宜，在實際中，還有部分使用，下面朝輝小編就其使用中出現(xiàn)的問題進行分析并給出解決的辦法。

一、零點漂移

在應變片應用中zui難控制的就是零點漂移，零點漂移受各種因素的影響，以下詳細進行分析。

(1) 絕緣電阻的影響

絕緣電阻是應變片的重要電性能指標，它的大小表現(xiàn)zui直接的就是應變片的零點漂移。所謂絕緣電阻就是應變片敏感柵與被測構件或彈性體之間的電阻，如果絕緣強度降低或較低時，敏感柵和構件之間或彈性體之間就會有漏電流產(chǎn)生，進而影響到應變片的零點穩(wěn)定性，即為漂移。那么產(chǎn)生這一問題的因素有哪些，如何解決。

a. 應變片焊接后，助焊劑未清洗或清洗不干凈，引起絕緣強度下降。因助焊劑一般是活性好、浸潤性好的材料，利于焊錫和焊端結合，但它也往往是一種離子物體，如果沒有進行清洗或清洗不*，陽離子就會進行遷移，引起絕緣強度不能滿足要求。

b. 應變片焊接時由于烙鐵漏電或溫度過高、時間過長，引起應變片基底擊穿，造成絕緣強度下降。針對這一問題，在使用烙鐵時必須對其進行檢測，保證其焊接端的絕緣強度，以避免產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象或對人身造成傷害；焊接時保證溫度不能超過230℃，短時多次焊接，避免基底產(chǎn)生異化擊穿。

c. 應變片受潮造成絕緣強度下降。這一現(xiàn)象主要由于應變片應用時防護不好或應用過程中環(huán)境濕度過大造成，這種漂移與a較為類似，所以在應用過程中，必須要將環(huán)境濕度控制在60％以內；在應用時必須對應變片進行防護，避免水汽侵入，影響應變片穩(wěn)定。

d. 應變片被刺穿， 造成絕緣強度下降。這一問題主要是在貼片或組橋過程中形成，如有堅硬物體夾持應變片或構件、彈性體表面毛刺、劃痕等刺穿應變片或焊接時烙鐵頭過于尖利刺穿應變片等。

(2) 貼片缺陷造成的影響

a. 貼片后存在虛空現(xiàn)象，造成應變片零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為對光檢查時，就會發(fā)現(xiàn)應變片基底背面有異物感、發(fā)花，同時用軟的物體對應變片施加力時，應變片電阻值就會發(fā)生變化，而去掉時，阻值很快就會恢復。而由于虛空，造成應變片加電時局部熱量增加產(chǎn)生熱漂移所致。

b. 貼片時膠層太厚或貼片后產(chǎn)生膠棱、鼓包等，造成應變片零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為應變片背部有層次感、周圍膠液殘留較多、固化后留有膠棱、鼓包。造成這一現(xiàn)象的主要原因是構件表面清洗不干凈有顆粒或膠液涂刷不均勻或膠液過多。

(3) 應變片浮柵或密封層脫起，造成應變片零點漂移。

a. 應變片浮柵。主要表現(xiàn)為側光觀察應變片時，發(fā)現(xiàn)應變片表面有針狀亮點或用顯微鏡觀察時敏感柵有扭曲現(xiàn)象。造成這一問題可能是環(huán)境濕度過大或清洗溶劑含水量過大，造成應變片受潮所致。

b. 密封層脫起。主要表現(xiàn)為密封層有部分或全部脫起，造成這一問題的主要原因是密封層與敏感柵的粘結力不夠所造成，引起敏感柵散熱不均勻。

二、貼片后阻值異常

一般情況下，應變片貼片后其阻值會有微小變化或不變，但有時用戶會反映應變片阻值發(fā)生很大變化，造成這一問題的因素有以下幾點：

（1）加壓固化時加壓力過大，造成貼片后阻值異常，適當降低加壓力，推薦用戶加壓力范圍0.15MPa～0.3MPa。

（2）加壓時加壓力不均勻，造成應變片敏感柵變形而阻值異常，這一問題主要是加壓夾具不規(guī)范，使應變片受力不均勻所致。

（3）工裝設計的曲率半徑與構件不吻合，造成應變片變形或鼓包而阻值異常。

（4） 使用一段時間后， 阻值發(fā)生異常。這一問題主要是應變片內部有氣泡或個別虛空或焊接時有不可靠因素存在等。

三、貼片后的表面缺陷

從前述的內容中可以看出貼片的主要缺陷有虛空、鼓包、膠層不均勻、膠層過厚、膠棱、壓坑、變形等，其中鼓包、壓坑只要不在敏感柵受力部位，均可以使用。針對這些缺陷，一定要在貼片后進行外觀檢查， 剔出有缺陷的，保證貼片質量。同時應對阻值、絕緣電阻進行檢查，以免后道工序的浪費。